应用范围:
适用于 PCB 电路板、IC 芯片及其他静电敏感元器件包装。
可最大限度保护静电敏感元器件,规避静电隐患。
独特四层复合结构,形成感应屏蔽层,隔绝外部静电场,保护内部产品。
内层采用防静电材质,可消散静电,防止袋内产生静电。
热封袋款式,具备可视透明度,能够直接看清内部物品。
定制:支持定制
交期:10–20 天,视订单数量而定
最小起订量:10000 件(根据尺寸调整)
产品规格:
目前还没有评价
您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注
您的评价 *
名称 *
电子邮件 *
在此浏览器中保存我的显示名称、邮箱地址和网站地址,以便下次评论时使用。
Δ
评价
目前还没有评价